低溫銀漿低溫固化銀漿及低溫導電銀漿專用聚氨酯樹脂5836P

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導電銀漿又稱銀導電漿，是電子漿料的一種。

導電銀漿分為成膜溫度500℃的高溫燒結導電銀漿和成膜溫度為100~200℃的低溫固化導電銀漿，二者的區別在于載體粘結相（粘合劑樹脂）的不同。

低溫導電銀漿、低溫銀漿和低溫固化銀漿，是低溫固化導電銀漿的不同名稱。

低溫導電銀漿，可絲網印刷在低玻璃化轉變溫度、低成本的塑料上，如ABS、PC、PC/ABS、PA、HIPS、PET薄膜、柔性板等，形成涂膜，這種銀導電漿料可以確保基材的安全性，特別是不耐高溫的有機基材。

低溫銀漿的特點是導電率高、固化溫度低、附著強度高、耐折性強、硬度適中、抗氧化、絲網印刷精度高。

低溫銀漿因其優異的導電性、導熱性和實用性，被廣泛應用于制作ITO薄膜開關、PET薄膜開關、薄膜鍵盤、觸控開關、RFID天線、柔性電路和觸摸屏。

影響低溫導電銀漿性能的主要因素是銀粉材料和作為載體的粘合劑樹脂。

低溫導電銀漿專用樹脂

低溫導電銀漿通常是通過添加高分子樹脂作為載體粘合劑來制備的。

載體粘合劑樹脂，作為導電銀漿的主要關鍵材料，決定了導電銀漿的成膜性能。

在印刷圖形前，低溫導電銀漿通過高分子樹脂溶成的粘合劑構成足夠的粘合強度，并且在通過絲網印刷完成轉移膜形成之后固化，應有足夠的硬度。

高分子樹脂應與溶劑具有相同或相似的極性，易溶于溶劑，易干燥固化 。

用作銀漿載體成膜的高分子樹脂有很多種，如氯醋樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛PVB、聚酯樹脂、PVP、EC、PIB、聚氨酯等。

今天，給大家介紹一種高分子聚氨酯樹脂5836P，它被用作低溫導電銀漿的載體粘合劑 。

低溫導電銀漿專用高分子聚氨酯樹脂5836P

用于低溫導電銀漿載體粘結的粘合劑樹脂是銀漿中不可或缺的成膜物質 。

5836P是高分子聚氨酯，作為成膜物的粘合劑樹脂，在導電性和穩定性的配方材料中，是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料之一。我們可以從以下幾個方面分析得出結論。

一，從5836P的耐撓折性來看低溫固化銀漿的導電性。

以5836P樹脂為粘結相的導電銀漿，其原始電阻率低。

5836P材料含有大量可自由旋轉的柔性分子鏈，表現出優異的耐折性，即使經過多次彎折，電阻率也非常穩定。

同比以聚酯樹脂等為粘結相的導電銀漿，其原始電阻率較大，哪怕只是經過一二次彎折，在彎折中也會出現電阻率比原來數量級增加，甚至出現銀線斷裂，致使電阻無限增大。

二，從5836P的潤濕分散性看低溫固化銀漿的導電性。

因為聚氨酯樹脂5836P分子中含有大量的氨基甲酸酯基、脲基等極性基團，這些極性基團具有很好的潤濕性。

良好的潤濕性能有利于銀粉表面均勻包覆5836P和銀粉的均勻分散，有效控制銀粉團聚和沉淀達到低電阻，最終形成低溫固化銀漿良好的導電通道。

三，從5836P的粘結性和收縮性來看低溫固化銀漿的導電性。

5836P和低溫銀漿的各種材料樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、三元共聚樹脂、醇酸樹脂、氯醋樹脂、聚酰胺蠟、導電性填料、活性稀釋劑、固化劑、觸變劑、分散劑）都有優異的粘結性。

5836P成膜的導電通道，隨著溫度(最高150℃)的升高體積不斷收縮，再隨著固化時間(最長60min)的延長漿料完全不收縮，最后形成鎖鏈狀電路，使電阻率急速下降。

此外，聚氨酯5836P樹脂還可以通過分子設計調整分子鏈中軟硬段比例和結構，以達到高硬度≥2~3H。

聚氨酯5836P是一種可以決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料，是銀漿粘結相樹脂優先選擇的高分子材料。

導電銀漿樹脂5836P供應商

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